쉐인 애브라시브 1A1R 樹脂 결합 밀링 휠 사용자 지정 두께

쉐인 애브라시브 1A1R 다이아몬드 밀링 휠/레신 결합 다이아몬드 절단 휠

초느다란 절단용 바퀴의 밀링 특성

고 정밀 초 얇은 절단 밀링 바퀴는 주로 정밀 경작 및 절단에 사용됩니다. 일반적으로 깊은 절단 느린 공급 밀링 프로세스를 사용합니다.그들은 큰 절단 깊이의 특성을 가지고 있습니다, 낮은 공급 속도, 밀링 휠과 작업 조각 사이의 큰 접촉 면적, 좁은 슬리트, 높은 제거 속도. 그것은 높은 절단 정밀도의 특징을 가지고 있습니다.좋은 표면 품질과 높은 재료 활용.

초미세 절단 밀링 휠의 목적

Products that can be processed by high-precision ultra-thin ultra-hard material cutting grinding wheels High-precision ultra-thin ultra-hard material cutting grinding wheels are mainly used for precision grooving and cutting of micro전자 정보 분야에서 정확성 및 귀중한 부품. 특히 주로 컴퓨터 소프트 및 하드 디스크 헤드, 읽기-쓰기 헤드, 비디오 레코더 헤드 등을 포함합니다.융합 회로 기판, 반도체 기판, VCD, DVD 읽기 시스템 광학적 부품 등; 광학적 결합기, 광학적 스플리터, 광섬유 인터페이스 부품, 다이오드, 트랜지스터, 납 포장 튜브 등;칩 인덕터, 저항, 콘덴서, 칩 열 부품 등; 필터, 오시레이터, 피에조 전기 결정, 감지 장치 등; 정밀 폼, 도구, 측정 도구 등.

고밀도의 초밀, 초밀, 초고밀 재료를 절단하는 바퀴로 가공할 수 있는 재료.High-precision ultra-thin ultra-hard material cutting grinding wheels are mainly used for processing hard and brittle non-metallic materials (diamond abrasives) and black difficult-to-machine metal materials (cubic boron nitride abrasives)특히 주로: 알· Zr0, SiNSiCBaTi0 CaTio 등과 같은 세라믹 물질; Si Ge GaPGaAs, GaAsP, LiNb0;, BiSb 등과 같은 반도체 물질; 포장 된 칩,예를 들어 BGA, QFN, PBGAPOFN 등; 다양한 부드러운 자기 물질, 하드 마그네트, 자기 코어, 자기 머리 물질 등과 같은 자기 물질; 쿼츠 유리, 붕소 유리,광소 유리, 소다 유리, 알루미늄 유리 등; 금속 소재, 예를 들어 고속 강철, 도구 강철, 폼 강철, 베어링 강철 및 기타 철계탄화물 (통프스텐 강철), 인쇄 회로 보드 등