수지 본드 다이아몬드 커팅 휠 비금속 재료 유리 석영 세라믹 LED 복합재 정밀 절단

레진 본드 다이아몬드 커팅 휠

그만큼레진 본드 다이아몬드 커팅 휠비금속 및 비철금속 재료의 정밀 절단을 위해 설계되었습니다. 특수 레진 매트릭스와 결합된 고품질 합성 다이아몬드 연마재를 활용하는 이 커팅 휠은 치핑을 최소화하고 우수한 모서리 품질로 탁월한 절단 성능을 제공합니다.

주요 애플리케이션

• 유리 절단:광학유리, 플로트유리, 강화유리, 디스플레이 유리 패널
• 석영 절단:석영 크리스털, 용융 실리카 및 석영 유리 튜브
• LED 기판 절단:사파이어 웨이퍼, 탄화규소(SiC), 질화갈륨(GaN) 기판
• 세라믹 절단:알루미나(Al2O₃), 지르코니아(ZrO2), 질화규소(Si₃N₄) 세라믹
• 초경합금:텅스텐 카바이드(WC-Co) 로드, 인서트 및 마모 부품
• 복합 재료:탄소섬유 강화 폴리머(CFRP)와 유리섬유 강화 폴리머(GFRP)

성능상의 이점

• 버(Burr) 형성을 최소화하고 절단면이 깔끔하게 유지되어 탁월한 절단 선명도를 제공합니다.
• 낮은 절삭력으로 재료 응력 감소 및 취성 재료의 미세 균열 방지
• 장기간 연속 작동을 위한 탁월한 방열 특성
• 휠의 전체 사용 수명 동안 일관된 절단 품질이 유지됩니다.
• 특정 재료 요구 사항에 따라 다양한 입자 크기와 다이아몬드 농도로 제공됩니다.

기술 사양

당사의 레진 본드 다이아몬드 커팅 휠은 직경 100mm~400mm, 두께 범위 0.3mm~3.0mm로 제공됩니다. 표준 다이아몬드 입자 크기에는 D64, D91, D126, D151 및 D181이 포함됩니다. 특정 응용 분야 요구 사항을 충족하기 위해 요청 시 맞춤형 치수, 입자 크기 및 농도를 사용할 수 있습니다.

품질 보증

각 휠은 치수 정확도 검증, 동적 균형 테스트, 절삭 성능 평가 등 엄격한 품질 검사를 거칩니다. 전체 재료 추적성과 배치 문서화 기능을 갖춘 ISO 9001:2015 인증 시설에서 제조되었습니다.