왜 엣지 칩링 은 세라믹 밀링 에서 주의 를 받을 만한 것 입니까?

가장자리 칩링은 세라믹 맷에서 가장 빈번하고 비용이 많이 드는 결함 중 하나입니다.냉각 또는 바퀴 상태는 빠르게 깨진 가장자리로 나타납니다하지만 좋은 소식은 칩이 잘라지는 경우는 거의 경고 없이 발생하지 않는다는 것입니다.운영자는 대부분의 결함을 특정 근본 원인에 따라 추적하고 폐기물 덩어리가 커지기 전에 수정할 수 있습니다..

세라믹 밀링에서 엣지 칩링이란 무엇입니까?

가장자리 파열 또는 파열이라고도 불리는 가장자리 파열은 깎는 과정에서 세라믹 작업 조각의 가장자리에 작은 물질 조각의 손실입니다. 통제 된 절단과는 달리,칩링은 부서지기 쉬운 골절입니다.칩의 크기, 위치 및 타이밍은 기계의 문제가 무엇인지에 대한 강력한 단서입니다.

세라믹 밀링 엣지 찢어지는 다섯 가지 흔한 증상

• 피드 또는 아웃피드 끝에 집중된 톱니.작업 조각은 밀링 구역으로 들어가거나 빠져 나갑니다. 이것은 일반적으로 바퀴 자체보다는 공급 방향, 입력 및 출구 충격 또는 빈약 한 가장자리 지원을 나타냅니다.
• 전체 가공 가장자리에 걸쳐 지속적인 얇은 칩링.100 개 의 작은 부러진 점 들 이 가장자리 의 전체 길이를 가로지르고 있다. 이 점 들 은 종종 공격적 인 바퀴, 결합력 이 부족 한 바퀴, 혹은 바퀴 가 필요 한 마무리 에 너무 거칠다는 신호 이다.
• 시간이 지남에 따라 점차 악화되는 칩링첫 번째 부품은 깨끗하지만 결함이 계속되면서 커집니다. 이것은 바퀴 부하, 유리 또는 둔화, 또는 냉각 및 칩 대피가 더 이상 따라갈 수 없다는 강력한 징후입니다.
• 한두곳에서 더 큰 탈출이 반복됐습니다.같은 모서리 나 가장자리 부위가 끊어지는 경우 지역 진동, 클램핑 또는 지원 문제, 또는 작업 조각의 높은 점 등을 찾아보십시오.
• 스크래치, 열 또는 떨어지는 효율과 결합된 칩링표면 표시, 화상 또는 느린 절단과 함께 칩링이 도착하면 프로세스는 일반적으로 단순히 절단하기보다는 과열 및 로딩입니다.

증상 대 원인

증상 을 올바르게 인식 하는 것

칩의 위치와 타이밍은 크기와 마찬가지로 중요합니다.우선 순위는 공급 방향과 바퀴가 부분을 떠날 때 가장자리가 어떻게 지원하는지 확인하는 것입니다.대신 결함이 쉴프를 통해 꾸준히 증가하면, 우선 순위가 바퀴와 냉각 시스템에 이동합니다. 로딩 또는 가시 된 합금 결합 다이아몬드 바퀴는 자유롭게 절단 중지,밀링 힘과 열을 증가실제, 대부분의 갑작스러운 칩링 문제는 바퀴 상태의 느린 변화의 눈에 보이는 끝입니다.

올바른 다이아몬드 밀링 휠 이 도움 이 되는 방법

세라믹이 너무 단단하기 때문에 바퀴가 대부분의 작업을 수행하므로 바퀴 선택과 상태는 칩링을 제어하는 데 핵심입니다.

• 바퀴를 작업에 맞추어다이아몬드 바퀴 를 선택 하는 것 은, 그 자루 와 결합 이 세라믹 과 요구 된 마무리 에 맞게 되는 것 이다. 樹脂 결합 다이아몬드 바퀴 는 날카로운 절단, 낮은 열 및 얇은 마무리 을 제공 하며, 이는 가장자리 파열 을 크게 줄인다.
• 바퀴가 날카롭지 않도록규칙적 인 붕대 및 올바른 매개 변수 는 진행 된 찢어짐 의 가장 흔 한 원인 인 부하 및 유리 를 방지 합니다.
• 피드와 절단 깊이를 재료에 맞추어너무 공격적인 패스는 부서지기 쉬운 가장자리를 과부하합니다.
• 가장자리를 지지하고 출구를 통제해좋은 고정과 통제된 공급은 극적으로 끝 조각을 줄입니다.
• 냉각 제어 및 칩 대피깨끗한 냉각 액체가 흐르면 얇은 부분을 제거하고 가장자리를 시원하게 유지합니다.

결론

세라믹 밀링 가장자리의 쪼개지는 무작위적인 것이 아닙니다.또는 열과 긁힘이 섞인 칩링, 각 패턴은 프로세스의 특정 부분을 가리킨다. 먼저 증상을 진단하고 그 다음 공급, 지원, 바퀴 상태 및 냉각을 그 순서대로 검사함으로써,제조업체는 그 원천에서 칩을 끊을 수 있습니다., 바퀴의 수명을 연장하고 폐기물을 잘라냅니다. 칩링이 생산량을 줄이고 있다면 다이아몬드 밀링 바퀴 사양을 검토하는 것이 종종 시작하는 가장 빠른 장소입니다.